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    日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议,将于2027年量产2nm芯片
    发布日期:2023-01-21 11:15    点击次数:79

    据报道,IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作,开发基于 IBM 2nm的工艺技术,于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立,由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。今年11月,日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。

    日本在半导体材料与设备占据优势,许多日本企业同样有着丰富的半导体产品的生产制造经验,但在先进工艺领域却存在缺失。AI和智能汽车等的兴起,正倒逼日本本土厂商寻找更先进工艺。

    IBM于2021年在2纳米的技术研发上取得突破。据预测,IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管,不过IBM并未能实现2纳米的量产。IBM与Rapidus的合作显然是希望在2nm的量产上实现突破。在 IBM 之前,日本 Rapidus 公司还跟比利时的 IMEC 欧洲微电子中心达成了合作协议。IMEC是全球先进工艺研发的核心机构之一。

    不过2纳米工艺的开发量产并不容易。目前,三星、台积电和英特尔均在2nm方向投入了大量的人员与资金,计划在2025年实现量产。Rapidus作为新入局的企业,将面临更大挑战。

    作者丨陈炳欣

    编辑丨赵晨

    美编丨马利亚

    监制丨连晓东



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